PCB的高精密度化是怎樣做到的？

線路板高精密度化是指選用細密線寬／間隔、細小孔、狹窄環寬（或無環寬）和埋、盲孔等技術抵達高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的效果必定帶來精度高的要求，以線寬為例：0.20ｍｍ線寬，按規矩出產出0.16～０.24ｍｍ為合格，其過失為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其過失為（0.1±0.02）ｍｍ，明顯后者精度前進１倍，依此類推是不難理解的，因而高精度要求不再單獨論述，但卻是出產技術中一個出色的難題。

細密導線技術 

今后的高細密線寬／間隔將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才華滿意ＳＭＴ和多芯片封裝（Mulitichip Package,MCP）要求，因而要求選用如下技術： 

①選用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精密外表處理技術。 

②選用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，前進導線完整性和精度。 

③選用電堆積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ規模，可出產更完美的精密導線，關于狹小環寬、無環寬和全板電鍍尤為適用，現在全球已有十多條ＥＤ出產線。 

④選用平行光曝光技術。由于平行光曝光可戰勝“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺度精確和邊際光潔的精密導線。但平行曝光設備貴重，投資高，并要求在高潔凈度的環境下作業。 

⑤選用主動光學檢測技術。此技術已成為精密導線出產中檢測的必備手段，正得到靈敏推廣運用和開展。